פליסטיישן 5 – פירוק לגורמים ומבט מקרוב

אחד הדברים שהבטיחו לנו עוד במרץ הוא "Teardown" - פירוק לגורמים ומבט מקרוב של כל החומרה שמרכיבה את קונסולת ה-PS5. ...


פירוק לגורמים כמו שפירוק לגורמים צריך להיות

לצפות באיש היפני הרציני הזה מפרק בורג בורג, קליפס קליפס מהפליסטיישן 5 היה לא פחות מחגיגה לעיניים. בלי יוטוברים ובלוגרים צווחניים ברקע, ברוגע של סלע, סבלנות של טיטאניום וקור-רוח של ברזל. אה וכמובן קפדנות יפנית יתרה בסדור החלקים על השולחן. מרשים. פשוט מרשים. פירוק לגורמים כמו שפירוק לגורמים צריך להיות. רק אל תשכחו להפעיל כתוביות.

כמה דברים ששווים התייחסות מיוחדת:

  • סלוט הרחבה לסטיק NVME נוסף קל מאוד לגישה. אם תרצו להוסיף מקום למשחקי PS5, יש רק דרך אחת לעשות זאת וזו באמצעות חריץ ההרחבה. וככל הנראה יתמוך ברשת רחבה של יצרנים כולל כאלו שמגיעים עם HeatSink מובנה.
  • חריצים מיוחדים לשאיבת אבק(!). הייתי בטוח בהתחלה שמדובר בפילטרים אבל מסתבר שבסוני הרבה יותר חכמים מזה. מדובר בזוג חורים שחיבורם אל פייתו של שואב אבק אמורה לחסוך פירוק של המכשיר ונקיון הרכיבים.
  • מעטפת הניתנת לניתוק והחלפה. זה סביר להניח אומר שיהיה ניתן לקסטם את הצבעים והעיצוב של המכשיר בעתיד הקרוב.
  • HeatSink עצום מימדים. אני לא זוכר מתי הפעם האחרונה שראיתי חייה כזו גם בעולם ה-PC. זה מצטרף לדיווחים מיוטוברים יפנים שהמכשיר נשאר קריר ושקט כחתלתול גם אחרי שעות משחק.
  • תשכחו ממשחות תרמיות. יש כאן מתכת נוזלית (מישהו אמר T1000?) שאומרים שיעילה משמעותית יותר בהעברת חום מה-SOC אל ה-HeatSink. לסוני גם יש פטנט רשום על מה שהם עשו פה מכיוון שלא קל ללכוד את המתכת ברגע שהיא הופכת לנוזל.
  • ה-SSD מורכב מ-3 צ'יפים המולחמים ללוח. מי שקיווה אולי להחליף את ה-825GB שמקבלים עם המערכת צפוי לאכזבה, אם כי הסיבה שה-SSD עושה כל כך הרבה רעש ברשת היא מכיוון שהוא מקוסטם מכף רגל ועד ראש ומגיע יחד עם בקר מטמון ו-6 עדיפויות לקריאה וכתיבה.
  • למתכננים להביא ממדינה עם חשמל שונה מ-220V, עדיין לא ידוע אם מדובר בספק כוח אוניברסלי או לא.

נכתב על ידי
גיל פלקוביץ
מקבוצת PlayStation NextGen IL

לדיון בנושא: פליסטיישן 5 – פירוק לגורמים ומבט מקרוב


7:45
  /  
08.10.2020
  
מאת: 9xcalibur9

1